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路面积，敷铜作用主要有两个方面：
（1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回
流的作用就很小；
（2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成
了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。
从以上两点出发，敷铜要看具体情况：
（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的
分布电容，影响阻抗控制；
（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支
离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；
（3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的
话你很难保证环路；
（4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完
整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；
（7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因
为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右，
可以起到一定的回流作用；
（8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为
网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多，
不说了；（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，
可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。
1、正片：本身没有覆铜，即走线的地方就铜线，通常用于顶层与底层的走线区；
负片：本身默认覆铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了，要做的事情就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，通常用于内电层（VCC和GND层）；
正片通过覆铜也可以实现内电层的需求，但由于负片生成时就已经被覆铜，不需要手动覆铜，从而节约了布线时间（特别是内电层需要设置多个网络时），故内电层通常选用负片。
2、没有电气属性的通孔在内层是没有连接性的，所以不需要做flash。至于“孔和板子上铺的铜皮之间要有1MM的距离”，只要在route keepout层（选择ALL，即所有层的铜都会避让）用圆形（如果孔是圆的）的铺铜工具在孔的上面画一个半径比孔的焊盘半径大1MM即可。
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